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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMI Materials Market Data Subscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。

半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）调查显示，2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录，也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越。

2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到322亿美元和197亿美元，分别较前一年增加15.9%和3%。

SEMI表示，中国台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续第九年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额达114亿美元。韩国排名上升至第二位，中国大陆则落至第三。

南韩、欧洲、中国台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道最为强劲，北美、其他地区（Rest of World; ROW）和日本市场则呈现单位数增长。

虽然全球半导体产业去年下半年趋缓以来，近半年来全球多数研究机构均对今年全球晶圆厂的设备支出看保守，不过，先前国际半导体产业协会（SEMI）也预期，今年全球晶圆厂设备支出恐将减少14%，不过，明年晶圆厂设备支出可望弹升27%，达670亿美元，仍将改写历史新高纪录。

*文章内容系作者个人观点，不代表半导体行业观察对观点赞同或支持。